今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

法德利差创纪录新高：市场对欧元区前景疑虑加剧

北京讯 - 法国与德国10年期国债收益率之差本周创下纪录最大单周增幅，凸显市场对欧元区经济前景的担忧加剧。

收益率之差飙升

数据显示，截至6月15日，法国10年期国债收益率升至2.26%，德国10年期国债收益率则升至1.84%，两国收益率之差扩大至42个基点，创下2017年以来新高。

多重因素推动

分析人士指出，多重因素推动了法德利差的飙升。其中，欧洲央行即将结束量化宽松政策，加之市场预期美联储将继续快速加息，导致欧元区与美国之间的利差扩大，吸引投资者将资金从欧元区流出，推升法国国债收益率。

此外，欧元区经济增速放缓、通胀高企等风险也令投资者担忧，避险情绪推动投资者买入德国国债，压低其收益率。

市场担忧加剧

法德利差扩大反映了市场对欧元区前景的担忧加剧。投资者担心，欧央行收紧货币政策可能拖累欧元区经济增长，而高通胀则可能进一步加剧经济困境。

未来展望

未来，法德利差将如何演变取决于欧元区经济形势和欧央行政策走向。若欧元区经济表现强劲，且欧央行成功控制通胀，法德利差可能有所收窄。但若欧元区经济陷入衰退，或通胀持续高企，法德利差可能进一步扩大。

新增分析：

• 法德利差扩大可能对欧元区金融稳定造成风险。如果投资者继续抛售欧元区债券，欧元区国家融资成本将上升，可能引发债务危机。
• 欧央行需要密切关注市场动向，并在必要时采取措施稳定市场信心。

注意： 本文仅供参考，不构成投资建议。